[ITmedia News] 目玉商品不在の「CP+2026」が示した“レトロカメラの再発見”という新たな潮流

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会议原则通过了全国人大常委会工作报告稿。委员长会议建议委托赵乐际委员长代表常委会向十四届全国人大四次会议报告工作。

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变化四:新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片需求的持续增长,也推动了对于台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能的需求暴涨,虽然台积电持续扩大产能,但依然难以满足市场需求,成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案,其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。,推荐阅读快连下载安装获取更多信息

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